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英特尔Edison芯片携智能硬件国内首秀

2020年03月27日 栏目:故事

10月18日,在上海举行的 第四届创客嘉年华 上,英特尔正式推出了Edison芯片开发板及开发平台,Edison新品在今年9月份的旧金山ID

10月18日,在上海举行的 第四届创客嘉年华 上,英特尔正式推出了Edison芯片开发板及开发平台,Edison新品在今年9月份的旧金山IDF上正式发布,而此次则是它的中国首秀,与其一同现身的还有众多智能硬件。

在主题为 小玩意,大梦想 的演讲上,英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨叙表示: 这是一个融合、创新和分享的时代,这是一个梦想与现实零距离的时代。创新不再是大公司的专属, 人人创新 将让每一个心愿得以放飞,让每一个智慧自由绽放。英特尔Edison源于英特尔创新基因,是英特尔矢志支持创客精神、推动创客运动的体现。我们将顺应时代所需,用计算技术为更多人插上创新之翼,创造出更多更好的智能互联设备,让人们的生活变得更加美好!

Edison芯片主要面向可穿戴、物联网以及其它智能硬件而设计,而Edison开发平台是全球低成本、高完成度和高通用性计算平台,可以帮助创业者和开发者快速开发出产品,降低技术难度。

与Edison同是亮相的产品还包括自研的可交流智能瓷杯、自动调节的智能大棚、防止盗卡的智能锁、懂你的智能衣服。尤其后者,曾经被英特尔CEO科再奇穿在身上参加电视节目,大出风头。

Edison芯片能否帮助英特尔在错失智能手机、平板电脑的浪潮后赢得新机遇呢?我们还是来看看它具备的一些特性吧:

1.仅比邮票稍大,计算能力却很强大,这也意味着等有机会做得更加纤薄;

2.支持无线功能,无论是在尺寸、成本、集成度还是在每瓦性能方面都在遵循摩尔定律,未来的可穿戴设备将能够独立连接网络使用;

.采用22nm英特尔凌动系统芯片,包括一个双核、双线程500MHz CPU和一个 2位100MHz Quark MCU;

4.可以支持多达40个GPIO、1G LPDDR 内存、4G eMMC、双频段Wi-Fi和低功耗蓝牙;

5.现阶段已支持利用Arduino和C/C++进行开发,近期还将扩展到Node.JS、Python、RTOS和Visual Programming;

6.包括设备间和从设备到云的连接框架,以实现跨设备通信以及基于云的多租户时间序列分析服务。

英特尔近段时间以来频频发力可穿戴市场,从其战略布局上来看,它扮演着中国可穿戴以及智能硬件初创团队的孵化器的角色,上半年的IDF峰会从北京移师深圳,英特尔美国高官频频飞往深圳参加各种论坛,和小团队创始人打成一片,以及它早就提及的智能城市、物联网概念,在这个 移动为先 的科技大环境下,英特尔依然用自己擅长的芯片工艺制程欲 农村包围城市 ,其它芯片厂商要小心了。


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